工业硅胶电子设备不断将更大的功能集成在更小组建中，温度升高会导致速度运行设备减慢，工作中途出故障，尺寸空间限制一级、、以及其他很多性能方面的问题。因此温度限制已成为设计设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效的带走更大单位功率所产生的热量。 　　软性导热硅胶片从该工程角度进行仿形设计如何使材料，不规则表面相匹配，采用高新性能导电材料，消除空间间隙，从而提供个体的热，转换能力，是气体在更低的温度中工作。 　　导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传体热量的设计发展，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间，人传递，同时还起到绝缘，减震，密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，,是极具工艺性和使用性且厚度适用范围广，是一种极佳的导热材料 ，而被广泛用于电子电器管理中， 　　工业硅胶垫具有导热绝缘，防震性能，材料柔软表面自带粘性，表面（粘乎乎的），操作方便，可用于各种不规则零件表面与散热器，外壳等之间起导热材料，有些有导热硅胶及玻璃纤维（或碳纤维，以增加其机械强度。 　　应用于电源，LCD/POP,TV,LED灯饰，汽车，电子，光电，笔记本电脑等行业。同时也有导热硅脂来到热的。 
         导热硅胶垫是一种导热细致，用来减少热源表面与散热器件接触面产生的接触热阻，在行业中，也成为为导热硅胶片，导热矽胶片，软性散热垫等等.......