210#电子灌封硅胶用途：LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封 电子灌封硅胶描述：一、产品特性及应用    HY 210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。二、HY 210电子灌封胶典型用途    - 一般电器模块灌封保护    - LED显示屏户外灌封保护三、使用工艺：    1.混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。    2.混合时，应遵守A组份：B组份= 10：1的重量比。    3.HY－210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。    4.HY－210为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。四、固化前后技术参数：

性能指标		A组份	B组份
固 化 前	外观	黑色粘稠流体	无色或微黄透明液体
	粘度（cps）	2500±500	-
操 作 性 能	A组分：B组分（重量比）	10：1
	可操作时间（min）	20～30
	固化时间（hr，基本固化）	3
	固化时间（hr，完全固化）	24
	硬度(shore A)	15±3
固 化 后	导热系数[W（m·K）]	≥0.2
	介电强度（kV/mm）	≥25
	介电常数（1.2MHz）	3.0～3.3
	体积电阻率（Ω·cm）	≥1.0×1016
	阻燃性能	94-V1

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%，固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同，不承担相关责任。五、HY－210室温硫化型电子灌封胶使用注意事项:    1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。    2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。    3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。