驱动器芯片专用导热胶带

玻璃纤维基材、0.15MM厚度、1020MM*50M的规格。可分切！
导热双面胶大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，具有极强的粘合强度。特别是在电子，LED照明行业与LED电视领域中起到了重大的作用。
产品特性：
1：导热系数分别有：1.0W/m-K；1.5W/m-K
2：高强粘性适用于各种表面
3：双面压敏粘接胶带
4：高导热压克力粘胶
5：可承受长期的高温工作环境
6：符合ROHS要求，通过UL认证
产品应用：
1：LED照明产品
2：底盘、框架或其他散热组件
3：大容量驱动器
4：热管组件
5：RDRAM记忆存储器
6：高频微处理芯片

高温滚筒专用咖啡色铁氟龙胶带

铁氟龙系列胶带主要特点
1：在高低温条件下，仍具有非常好的把持性以及尺寸的稳定性；
2：优良的脱模和滑动性；
3：不具有粘附型的一面具有PTFE所拥有优良的电气特性，耐热性，表面不粘性以及耐腐蚀性和防水性。
铁氟龙系列胶带应用范围
A：食品、药品和塑料袋等包装的热封, 热塑，封口热合；
B：各类高温滚筒的贴覆，加热平板、脱膜工件,可直接贴于各种大平面及规则曲面（如滚筒）上；
C：滑槽，料斗，航空模具等衬垫粘贴，也可应用于浆纱机的滚筒，热塑脱模等行业，可反复使用，易于更换；
D：适合其它需要防粘，耐腐蚀和耐高温的表面处理。